Практические примеры применения в промышленной сфере
L-LAS-LT-110-HD2
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Rilevamento del bordo di wafer Si devono rilevare con certezza bordi di wafer spessi 80 µm. Wafer edge detection The edges of wafers with a thickness of 80µm should be detected. |
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Misurazione della differenza di altezza tra una parte pressopiegata e una parte girevole Si deve controllare la differenza di altezza tra una parte pressopiegata e una parte rotante lucida appena prima del processo di saldatura. Vertical height control between a turned metal part and a press-bent part The vertical height between a shiny turned metal part and a press-bent part should be measured immediately before welding. |
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Misurazione della distanza su tamponi in gomma neri Si deve misurare la distanza da una superficie in gomma nera. Distance control of black rubber buffers The distance of black rubber buffers should be controlled. |
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Controllo della dentatura interna di una parte rotante in acciaio Si deve monitorare il rapporto della lunghezza dei denti rispetto al vuoto tra i denti durante la rotazione di una parte rotante munita di dentatura interna. Quality control of internal gears The width of the teeth as well as the gap between the teeth of internal gears should be controlled. |
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Posizionamento di lamiere metalliche verniciate Si deve rilevare con estrema precisione la distanza, nonché i bordi di lamiere verniciate. Tenere presente che occorre coprire una gamma dinamica elevata, che va da una superficie nera lucente da una bianca opaca. Si deve inoltre tener conto dell’intera scala di toni di colore. Position detection of lacquered metal sheets The edge of different lacquered metal sheets should be precisely detected. Furthermore the distance of the painted metal plates should be measured. At this, it has to be taken into account, that a color gamut as well as gray scale range from shiny black to matt white should be covered. |
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