Практические примеры применения в промышленной сфере
L-LAS-LT-110-HD2
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Détection de bord de wafers La détection en optique réflexe, consiste à connaitre le bord d’un wafer de 80µm d’épaisseur. Wafer edge detection The edges of wafers with a thickness of 80µm should be detected. |
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Mesure de la hauteur d’une pièce après son enmanchement La mesure de hauteur comparative après enmanchement est necessaire. Vertical height control between a turned metal part and a press-bent part The vertical height between a shiny turned metal part and a press-bent part should be measured immediately before welding. |
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Mesure de la distance d’un amotisseur noir La distance d’un amortisseur noir doit être mesurée. Distance control of black rubber buffers The distance of black rubber buffers should be controlled. |
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Contrôle de la qualité sur boîte de vitesse La largeur des canelures ainsi que leur écart doivent être vérifiés. Quality control of internal gears The width of the teeth as well as the gap between the teeth of internal gears should be controlled. |
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Détection de la position de plaques métalliques vernis Le bord de chaque plaques doit être détecté précisément ainsi que la distance independemment des multiples couleurs et vernis. Position detection of lacquered metal sheets The edge of different lacquered metal sheets should be precisely detected. Furthermore the distance of the painted metal plates should be measured. At this, it has to be taken into account, that a color gamut as well as gray scale range from shiny black to matt white should be covered. |
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