N° 388
|
Detectarea muchiilor plăcuțelor semiconductoare Trebuie detectate în mod sigur muchiile plăcuțelor semiconductoare cu grosime de 80 µm.
Wafer edge detection
The edges of wafers with a thickness of 80µm should be detected.
|
|
N° 386
|
Măsurarea diferenței de înălțime dintre o piesă îndoită prin ștanțare și o piesă turnată Diferența de înălțime dintre o piesă îndoită prin ștanțare și o piesă turnată lucioasă trebuie verificată chiar înainte de procedura de sudare.
Vertical height control between a turned metal part and a press-bent part
The vertical height between a shiny turned metal part and a press-bent part should be measured immediately before welding.
|
|
N° 385
|
Măsurarea distanței pe tampoane negre de cauciuc Trebuie măsurată distanța la o suprafață neagră de cauciuc.
Distance control of black rubber buffers
The distance of black rubber buffers should be controlled.
|
|
N° 372
|
Verificarea danturii interioare a unei piese strunjite din oțel Raportul dintre lungimea dinților și spațiul dintre dinți trebuie monitorizat în timpul rotației unei piese strunjite cu dantură interioară.
Quality control of internal gears
The width of the teeth as well as the gap between the teeth of internal gears should be controlled.
|
|
N° 368
|
Poziționarea tablelor metalice lăcuite Trebuie înregistrate cu mare precizie atât distanța cât și muchiile tablelor lăcuite. Aici trebuie ținut cont de faptul că trebuie acoperită o plajă dinamică largă, care se întinde de la negru lucios până la o suprafață albă mată. De asemenea, trebuie ținut cont de paleta de culori.
Position detection of lacquered metal sheets
The edge of different lacquered metal sheets should be precisely detected. Furthermore the distance of the painted metal plates should be measured. At this, it has to be taken into account, that a color gamut as well as gray scale range from shiny black to matt white should be covered.
|
|